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走進(jìn)芯興科技
蘇州芯興材料科技有限公司是一家專(zhuān)注于功率半導體先進(jìn)封裝材料和燒結銀設備研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。自主研制的高導熱納米銀膏、半燒結納米銀膠，真空熱壓燒結機等產(chǎn)品，已廣泛應用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導體器件的封裝，并得到了軍工院所...
芯興科技不斷發(fā)展燒結銀技術(shù)，滿(mǎn)足客戶(hù)大功率器件的封裝要求，從材料、設備、工藝以及人員培訓等方面為客戶(hù)提供一體化的封裝方案。
采用獨特分散技術(shù)制備納米銀粉體，具有巨大表面能，用其制備的納米銀膏具有低溫燒結（ 200℃），高溫服役（600℃）特性，連接強度達60MPa以上 ，熱導率220W/mK以上，滿(mǎn)足大電流芯片工作時(shí)的通電和放熱要求。
為發(fā)展功率器件的高性能化，不斷地提升銀膏性能，芯興科技在不斷自我創(chuàng )新，同時(shí)與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，推動(dòng)產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。
分享公司實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)與行業(yè)發(fā)展情況，我們并肩前進(jìn)
與中國大型企業(yè)建立長(cháng)期友好的合作關(guān)系，您總能看到我們的身影
